Bosch presenta la terza generazione di chip SiC per auto elettriche più efficienti

Bosch compie un nuovo passo avanti nell'evoluzione dei semiconduttori presentando la terza generazione di chip in carburo di silicio (SiC), destinati a rivoluzionare l'efficienza delle auto elettriche. Questi nuovi semiconduttori garantiranno prestazioni superiori del 20% rispetto ai precedenti, contribuendo a migliorare l'autonomia e la potenza dei veicoli elettrici. L'azienda sta già distribuendo campioni dei nuovi chip alle principali case automobilistiche mondiali e prevede che un numero sempre crescente di auto elettriche adotterà questa tecnologia innovativa.

I semiconduttori in carburo di silicio sono elementi chiave dell'elettromobilità. Controllano il flusso di energia e lo rendono il più efficiente possibile. Con i nostri chip in SiC di nuova generazione, stiamo espandendo sistematicamente la nostra leadership tecnologica in questo campo e aiutando i nostri clienti a immettere su strada veicoli elettrici ancora più potenti ed efficienti, ha dichiarato Markus Heyn, membro del Consiglio di Amministrazione di Bosch e Presidente del settore Mobility. La nostra ambizione è chiara: vogliamo essere un produttore leader a livello mondiale di chip in SiC.

Gli investimenti nella produzione sono di proporzioni record: Bosch ha destinato circa 3 miliardi di euro ai semiconduttori nell'ambito dei programmi europei IPCEI e altri 1,9 miliardi di euro per la nuova fabbrica di Roseville, California. La produzione attuale avviene principalmente nel sito tedesco di Reutlingen, che ha già sviluppato oltre 60 milioni di chip SiC consegnati dal 2021. Con l'aggiunta della fabbrica americana, Bosch punta a rafforzare le catene di approvvigionamento e ampliare la produzione fino a centinaia di milioni di unità annue.

Questa miniaturizzazione della nuova generazione di chip, che consente di produrne molti più per ogni wafer, si traduce in un vantaggio anche dal punto di vista economico. I nostri chip di nuova generazione offrono prestazioni superiori del 20% e sono anche significativamente più piccoli rispetto alla generazione precedente. Questa miniaturizzazione è la chiave per una maggiore efficienza dei costi, poiché possiamo produrre molti più chip per ogni wafer, sottolinea ancora Heyn.

Il cosiddetto "processo Bosch", sviluppato e ottimizzato dall'azienda fin dal 1994, è una delle carte vincenti di questa evoluzione. Questa metodologia permette la creazione di strutture verticali di altissima precisione che rendono i chip ancora più compatti e potenti, garantendo una densità di potenza notevolmente superiore, elemento fondamentale per l'elettronica di bordo dei veicoli di prossima generazione.

Secondo le analisi di Yole Intelligence, il mercato globale dei semiconduttori di potenza in SiC potrebbe passare dai 2,3 miliardi di dollari del 2023 a circa 9,2 miliardi nel 2029, trainato soprattutto dalla crescita dell'elettromobilità. Bosch sembra posizionata strategicamente per affermarsi come leader globale di questo settore ad alto valore tecnologico.